陶瓷喷涂的表面预处理
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表面预处理
为了使涂层和基底材料很好地结合,基底表面必须清洁和粗糙。有许多方法可以净化和粗糙表面。应根据涂层的设计要求和基材的材料选择方法。形状、厚度、表面原始状态和构造条件取决于因素。
净化过程的目的是去除工件表面的所有污垢,如氧化物、油脂、油漆和其他污垢,关键是去除工件表面和渗入其中的油脂。净化处理方法包括溶剂清洗方法、蒸汽清洗方法、碱洗方法和加热脱脂方法。
粗糙化处理的目的是增加涂层和基底之间的接触表面,增加涂层和基底的机械闭塞力,并进一步活化纯化的表面以改善涂层和基底之间的粘合强度。同时,基材表面的粗糙化也改变了涂层中的残余应力分布,这也有利于提高涂层的粘合强度。
粗加工方法——喷涂陶瓷
加工方法(如螺纹、滚花)电刷等。其中,喷涂陶瓷处理是常用的粗化处理方法。常用的喷涂陶瓷介质是氧化铝陶瓷涂层、碳化硅和冷硬铸铁。在喷涂陶瓷,必须根据工件材料的硬度、工件的形状和尺寸合理地选择喷涂陶瓷介质、喷涂陶瓷的类型和尺寸,风压的大小等。对于各种金属基材,推荐的砂砾尺寸约为16-60砂。粗砂用于重型和重型部件的喷涂陶瓷。喷涂陶瓷压力为0.5-0.7Mpa。薄工件易于变形。喷涂陶瓷压力为0.3-0.4。兆帕。特别值得注意的是,用于喷涂陶瓷的压缩空气必须是无水且无油的,否则将严重影响涂层的质量。喷涂前工件表面的粗糙度对于大多数2.5-13μmRa的金属材料是足够的。随着表面粗糙度增加,涂层对基质材料的粘附性增强,但是当表面粗糙度超过10μmRa时,涂层的粘合强度的改善程度降低。
对于一些与基底不能很好粘合的涂层材料,应选择粘合到基底材料上的材料以喷涂一层过渡层,称为粘合底层。通常用作键合底层的材料是Mo、NiAl、NiCr,和铝青铜等,粘合底层的厚度通常为0.08至0.18μm。